[StudyDiary20] 반도체 기초ㅣ반도체 공정_웨이퍼 특성 검사(EDS), 패키징 공정(Packaging), Flip chip, TSV(실리콘 관통 전극)


[StudyDiary20] 반도체 기초ㅣ반도체 공정_웨이퍼 특성 검사(EDS), 패키징 공정(Packaging), Flip chip, TSV(실리콘 관통 전극)

20.03.13 ~ 20.03.17선이에요 :) 오늘은 반도체 후공정, EDS와 패키징을 위주로 포스팅할까 합니다! 공감과 부족한 부분은 댓글로 피드백 주시면 감사하겠습니다 ^^FAB에서 반도체 전공정을 통해 웨이퍼를 가공하여 마침내 집적회로(IC)가 완성되었습니다!효율상 무작정 다 포장할 수는 없고 정상적으로 만들어졌는지 검사 과정을 거친 후 이상이 없는 칩들만 비로소 패키징 하여 제품을 완성하게 되겠죠!정말 반도체 칩 하나를 위해서 수만은 노고가 들어가는군요 감사히 쓰겠습니다 ㅜㅜ전공정을 통해 완성된 칩이 양품인지 불량품인지 선별하기 위한 적절한 테스트(Test, 검사) 과정을 거쳐야겠죠반도체 제조과정에서 진행되는 테스트들.......


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