[StudyDiary15] 반도체 기초ㅣ반도체 공정_포토 공정·포토리소그래피(Photolithography)의 과정_노광법의 종류


[StudyDiary15] 반도체 기초ㅣ반도체 공정_포토 공정·포토리소그래피(Photolithography)의 과정_노광법의 종류

20.03.01.Fri~20.03.03.Tues선이에요 :) 저번 포스티에 이어 오늘은 반도체의 꽃 포토리소그래피(photolithography)·포토 공정에 대해 알아보겠습니당!:: 지난번 포스팅 (비슷한 내용도 있고 서로 없는 내용이 있으니 참고하세용) ::포토 공정 (Photolithography)웨이퍼 표면에 산화막을 형성해주었다면, 반도체 공정에서 가~~장 중요한(시간도 가장 오래 걸리고 원가도 가장 높아요) 포토 공정(포토리소그래피, Photolithography)을 진행하게됩니다포토 공정은 "클리닝 → 감광액(PR) 도포/Spin coating → Soft bake(Prebake) → 노광(exposure) 공정 → Post-exposure bake(PEB)→ 현상(developer) 공정 → Hard bake" 순.......


원문링크 : [StudyDiary15] 반도체 기초ㅣ반도체 공정_포토 공정·포토리소그래피(Photolithography)의 과정_노광법의 종류